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如何解决镀锡丝的焊接性差

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如何解决镀锡丝的焊接性差

发布日期:2018-08-11 作者: 点击:

如何解决镀锡的焊接性差?这是很多镀锡丝厂家都想要急于处理解决的问题,而镀锡丝的焊接极容易出现焊接性差,故障停止的事故,那么我们从哪些原因上去解决镀锡丝的焊接性差的问题

镀锡铜线与镀镍铜片焊接选用中频点焊机有以下特点:

1、焊接牢固,承受拉力大,并且承受拉力一致性高;

2、变形量小,并且变形量比较一致

(1)镀锡层厚度太薄

原因分析:铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡,锡与铜互相接触,存在一个铜、锡界面,金属之间互相渗透,形成合金扩散。在高温下,这种现象尤为明显。铜基体对锡有较好的渗透作用,渗透速度较快,而锡也向铜合金基体渗透,随着时间的推移,扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层,一个由Cu3Sn组成,靠近铜基体一边;靠近锡镀层一边,其组成为Cu6Sn5。因为铜的熔点较高为1083℃,故Cu3Sn和Cu6Sn5的熔点都要比纯锡232℃高得多,超过700℃。

所以铜锡合金层很难在焊接温度下熔化,即不易和溶化了的铅锡焊料互相渗透,形成一个新的合金,因此表现出来的焊接性差。如果镀锡层的厚度较厚,那么较薄的铜锡合金层还不足以影响焊接性;如果镀锡较薄,在3μm以下,随着Cu-Sn扩散带的逐步增长,锡层变得更薄,镀件就表现出扩散层合金的特征,必然会导致工件焊接性能下降。

另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化,锡镀层的真实厚度变薄,锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。以上两种因素导致原来就很薄的锡镀层可焊性差,焊接用的工件的锡镀层厚度一般要求在10μm左右,至少为5~6tμm。

处理方法:据镀层的特定性能,设定电流和时间,确保镀层厚度满足后工序深加工的要求。还有一个解决方法就是:铜锡扩散层的增厚与时间呈线性关系,增加中间层阻挡层能根除由于铜锡扩散而引起的变色。中间层可选择镍镀层、高铅及锡合金等,其中以高Pb-Sn合金最佳。

这是由于镍中间层虽能阻止铜锡扩散,但不能阻止表面锡层的氧化,经高温处理后,其可焊性急剧下降,而Pb-Sn作为中间层时,Pb能扩散到Sn层,形成的Pb-Sn合金可降低熔点,提高润湿力,有利于焊接。但目前因环保问题,基本上使用纯锡工艺。

(2)基体表面光洁度的影响

原因分析:试验发现,基体表面光洁度对镀层的焊接性能有较大的影响,即表面光洁度好的比表面粗糙者有好的焊接性。这是因为基体金属光洁度越好,镀层的结晶就越细致紧密。另外,镀层表面不洁净,易产生白雾的镀层,经高温老化后,其焊接性差。

处理方法:基体金属表面粗糙的工件,抛光后再电镀。

(3)镀液老化的影响

原因分析:将老镀液和新配的镀液镀出的锡镀层进行可焊性对比试验,结果新配制的镀液镀出的工件有更好的可焊性。因为老镀液中光亮剂的分解产物多,易夹杂在镀层之内,从而影响其可焊性。若将老镀液用活性炭吸附处理,试验发现,同样可得到可焊性较好的锡镀层。

处理方法:加强镀液的维护保养,定期用活性炭处理镀液。

(5)镀液中铜杂质多

原因分析:镀液中少量的Cu2+杂质,对锡镀层的可焊性影响较小,如果镀液Cu2+杂质较多的话,Cu2+与镀层共沉积,导致可焊性差。

处理方法:小电流电解Dk0.1~0.2A/dm2。

(6)镀液浑浊的影响

原因分析:镀液中的胶状物与Sn2+共沉积到镀层中,使镀层变色,对锡镀层的可焊性将有一定的影响。

处理方法:至今还没有一种稳定剂:能长期保持镀液稳定、清澈透明,因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累,镀液逐渐变浑,沉渣增加,镀层光亮区变小、均匀性变差,甚至出现发暗、发花等现象,此时必须对镀液进行絮凝剂处理

以上就是所有关于如何解决镀锡丝的焊接性差的问题分享。


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